[发明专利]一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺有效
| 申请号： | 202011181570.7 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112420385B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘志甫;马名生;储小兰;罗亚成;左生荣 | 申请（专利权）人： | 泗阳群鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 223700 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺，包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体两侧的正负极,所述陶瓷本体包括主料和辅料，主料包括Ba |
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| 搜索关键词： | 一种 耐压 陶瓷 电容器 芯片 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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