[发明专利]一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器在审
| 申请号： | 202011175535.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112158793A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 武怡康 | 申请（专利权）人： | 深圳市华普微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。所述传感器包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。导电性好，功耗低。封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 方法 尺寸 气压 | ||
【主权项】：
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