[发明专利]基于多级CL电路的3D集成式EMI滤波器有效

专利信息
申请号: 202011170673.3 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112332653B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 郑峰;王安宇;武志强;何谷青 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H02M1/44 分类号: H02M1/44;H02M7/00;H01F27/29;H01F27/30;H01G4/228;H01G2/06
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 陈宏社;王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种多级CL电路的3D集成式EMI滤波器,包括外壳(1),以及位于外壳(1)内的多级3D集成式共模电感(2)和多级平板型共模电容器(3);多级3D集成式共模电感(2)通过绝缘底座(4)固定在外壳(1)的壳体底部,多级平板型共模电容器(3)通过接线柱固定在多级3D集成式共模电感(2)的顶部,每级共模电感(21)的一个输入端与对应位置的共模电容器(33)中一组共模电容器(33)相连,形成多级CL电路。与现有技术相比,本发明通过将多个单级CL滤波电路的输出端和输入端相串联,实现了多级CL滤波电路的串联耦合,从而在不改变滤波器体积的前提下极大提高了其插入损耗性能。
搜索关键词: 基于 多级 cl 电路 集成 emi 滤波器
【主权项】:
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