[发明专利]导电连接孔的覆铜检测方法及装置在审
申请号: | 202011166194.4 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112326667A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 许校彬 | 申请(专利权)人: | 惠州市特创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 温玉林 |
地址: | 516369 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种导电连接孔的覆铜检测方法及装置。上述的导电连接孔的覆铜检测方法包括获取导电连接孔的内壁的覆铜分布图像;将覆铜分布图像与预设覆铜图像进行比对,得到覆铜缺失反馈量;根据覆铜缺失反馈量调整向监测系统发送的黑斑检测信号的类型。在与预设覆铜图像进行比对之后,便于区分当前导电连接孔的内壁的覆铜情况与标准的孔内覆铜情况,从而便于得到当前导电连接孔的覆铜缺失反馈量,覆铜缺失反馈量用于确定当前导电连接孔内的覆铜破损量,使得最终发送的黑斑检测信号根据覆铜缺失反馈量进行调节,无需人工通过目视的方式进行孔内发黑现象的判断,降低了人工对孔内覆铜发黑异常的误判几率。 | ||
搜索关键词: | 导电 连接 检测 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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