[发明专利]基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备有效

专利信息
申请号: 202011160344.0 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN111992752B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 李刘鑫;孟凡辉;常远 申请(专利权)人: 维嘉数控科技(苏州)有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00;B23B41/00;B23B47/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备,钻孔设备包括多个钻机主轴,该方法包括以下步骤:获取待加工工件的初始钻带文件;根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割初始钻带文件,得到N个初始子钻带文件,N为大于等于2的整数,N个初始子钻带文件与N个钻机主轴一一对应;对N个初始子钻带文件分别进行坐标调整,生成最终钻带文件,初始子钻带文件包括多个初始坐标参数,最终钻带文件包括多个最终坐标参数;根据最终钻带文件依次连续控制对应的N个钻机主轴进行钻孔加工。本发明通过对钻带文件进行分割及坐标调整,控制多个钻轴连续拼接加工,提高大尺寸工件加工的良品率和生产效率。
搜索关键词: 基于 分割 钻孔 控制 方法 装置 设备
【主权项】:
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