[发明专利]一种辊压单元、划槽晶圆分离装置及划槽晶圆分离方法有效
| 申请号： | 202011159426.3 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112331589B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陶利权;刘盈楹;宋文超;贾祥晨;谢坤宪;马雪婷;孙元章;李国森 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张延薇 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种辊压单元，涉及划槽晶圆分离技术领域。该辊压单元包括基准座、压辊、顶推机构和调紧机构；基准座和压辊通过顶推机构连接，顶推机构具有弹性，压辊能够在顶推机构的弹力作用下远离基准座；压辊的移动方向与其自身的轴线方向垂直；调紧机构设置在顶推机构上，用于调整顶推机构的弹力。本发明的辊压单元，能够通过调紧机构改变顶推机构的弹力，进而调整压辊对划槽晶圆的碾压作用力，防止由于作用力太小而出现粘连，或者由于作用力过大而出现崩边的情况，提高晶圆产品生产效率低而降低产品破损率。在此基础上，本发明还提供了一种划槽晶圆分离装置及划槽晶圆分离方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单元 划槽晶圆 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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