[发明专利]一种高精度、高密度的电路板生产工艺在审
| 申请号： | 202011156645.6 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112312663A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李鸿光;陈子安;罗明晖 | 申请（专利权）人： | 广东合通建业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 王维霞 |
| 地址： | 523330 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度、高密度的电路板生产工艺，包括以下步骤：制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形；制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面；压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合；钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔；电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。本发明具备制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 高密度 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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