[发明专利]胶囊填充机节粉装置在审

专利信息
申请号: 202011154511.0 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112224457A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 徐玫;傅泽茂;朱登新;T·B·威特罗尔;W·伦弗特;W·伯林格 申请(专利权)人: 星德科包装技术(杭州)有限公司
主分类号: B65B1/10 分类号: B65B1/10;B65B1/30;B65B63/02;A61J3/07
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 杨胜军
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种胶囊填充机节粉装置,至少包括:设有模孔的计量盘;与计量盘连接的转台,转台通过分度箱实施旋转运动;布置在转台下方的圆形轨道;在转台外周上等距设置的接粉板,设置有相应于计量盘的模孔的孔;插装在与接粉板固定连接的伸缩臂上的导向块,其中,导向块布置在圆形轨道中并且配置成能够沿着圆形轨道运动;布置在圆形轨道的缺口中的滑块,该滑块配置成能够带动导向块实施沿圆形轨道的径向方向的向内运动或向外运动,其中,滑块通过运动转换机构与旋转轴连接,配置成能够将旋转轴的旋转运动转换成滑块沿圆形轨道的径向方向的向内运动或向外运动并使旋转轴相对于滑块沿圆形轨道的径向方向间隔开。由此能够实现各个部件的灵活布置。
搜索关键词: 胶囊 填充 机节粉 装置
【主权项】:
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