[发明专利]一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法在审
| 申请号： | 202011152937.2 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112086426A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 聂伟;冯宇伟;钟芳琦 | 申请（专利权）人： | 上海玖苏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/78 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体制造领域内的一种QFN芯片封装体结构及其切割生产方法，该结构包括引线框架，各引线框架呈阵列分布，相邻的两个引线框架之间均设置有内部连接边框，每个引线框架朝外的一侧均设置有外部边框，所述内部连接边框上设置有两道相互平行的内切割道，外部边框上对应外部边框朝外的一侧设置有外切割道；所述引线框架包括若干呈阵列分布的芯片基座，与每个芯片基座的四周均相对应地设置有引脚队列，每个引脚队列均包括若干相互间隔排列分布的引脚，相邻的两个引脚之间均通过联接筋相连；该方法包括步骤：先沿外切割道、内切割道切割，再沿横向、纵向切割道对封装体结构切割。本发明提升了产品加工效率，增加产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 芯片 封装 结构 及其 切割 生产 方法 | ||
【主权项】：
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