[发明专利]溅镀系统有效
| 申请号： | 202011148944.5 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112281123B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 陈伯纶;陈俊达;周宗震;吴景扬;薛乃豪 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54;C23C14/56 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅镀系统，适于对具有多个区段的一待溅镀表面进行溅镀。每一区段具有一投影高度。溅镀系统包含一支撑板、一溅镀阵列及一控制器。该溅镀阵列设置于该支撑板上，该溅镀阵列包含多个溅镀单元，且每一区段至少对应该些溅镀单元之其中一者。该些溅镀单元中每一溅镀单元具有一驱动轴与一靶材。该靶材面向该待溅镀表面。该控制器电性连接该驱动轴。该驱动轴连动该靶材并控制该靶材相对于该待溅镀表面移动，且该控制器控制该些溅镀单元中每一溅镀单元在该投影高度的方向上至该些区段中一对应区段的距离符合一预定条件。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 | ||
【主权项】：
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