[发明专利]一种半导体器件的焊锡厚度测量方法有效
| 申请号： | 202011134281.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112304263B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘金龙;黄彩清 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B17/02 | 分类号： | G01B17/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨莉莎 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的焊锡厚度测量方法，包括基准面确定步骤、测量基准确定步骤、第一扫描步骤、第一计算步骤与第二计算步骤，其能够在不损坏半导体器件的情况下对半导体器件的焊锡厚度进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 焊锡 厚度 测量方法 | ||
【主权项】：
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