[发明专利]一种集成电路封装后去胶装置在审
| 申请号： | 202011130910.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112242333A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路封装后去胶装置，包括入料组件、传送组件、限位组件、加热组件、去胶组件、清洗组件和承载组件，其中承载组件还包括回收盒，所述入料组件呈倾斜状设置在传送组件的一侧，所述限位组件设置在传送组件上，所述加热组件位于限位组件的一侧，并且所述加热组件的加热端位于传送组件的上方，所述去胶组件设置在限位组件的两侧，并且所述去胶组件位于加热组件的一侧，所述清洗组件设置在传送组件的下端，所述承载组件设置在传送组件的下方，所述回收盒设置在传送组件的下方，并且所述回收盒与清洗组件对应，通过本发明能够无需由工作人员人工对集成电路进行去胶造成去胶效率低，增加劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 后去胶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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