[发明专利]线路板金属化沉孔的制作方法在审
申请号: | 202011130569.1 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112512214A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李静;刘国汉;邓勇 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张志辉 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种线路板金属化沉孔的制作方法,包括以下步骤,钻孔:在基板上制作出设计所需的沉孔;铣导通槽:在基板上制作出与沉孔连通的导通槽;沉铜锡:在沉孔的内壁和导通槽的内壁上依次镀上铜和锡,以使沉孔的孔壁和导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层;钻相交孔:基板在和沉孔相交的区域钻出与沉孔同轴向的相交孔,相交孔和沉孔连通以去除沉孔的部分孔壁上的铜皮和锡保护层;铣相交槽;在基板上铣出与沉孔连通的相交槽,且相交槽和相交孔连通;制作线路:在基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。导通槽保证沉孔被电镀药水填充满,避免沉孔孔壁出现断铜或者沉孔孔壁铜皮层厚薄不均匀等现象,提高沉孔金属化的质量。 | ||
搜索关键词: | 线路板 金属化 制作方法 | ||
【主权项】:
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