[发明专利]一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011121573.1 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112129793A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 廖洪钢;何娜娜;江友红 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01N23/20033 | 分类号： | G01N23/20033;G01N23/20041;H01J37/20;H01J37/26 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位温差加压芯片及其制备方法，其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片，该基片的正面上设置有呈左右镜像设置的两加热加压单元；每一加热加压单元均包括两加热电极、一加压电极、一加热丝和一加压电路，加热丝和加压电路布设于基片的中部，并形成一加热加压区，两加热加压单元的加热加压区之间具有一缝隙，所述加热丝通过两加热线路与两加热电极分别连接，所述加压电路通过一加压线路与加压电极连接，该基片上除用于支撑加热加压单元、两加热线路以及一加压线路外的其它区域呈镂空设置，该芯片能够同时实现温差加压功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透射 电镜高 分辨 原位 温差 加压 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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