[发明专利]一种柔性拍板对齐装置在审

专利信息
申请号: 202011120871.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112551107A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 简永东;邓庭超 申请(专利权)人: 深圳富德为智能科技有限公司
主分类号: B65G47/28 分类号: B65G47/28;B65G47/24
代理公司: 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 代理人: 周雷
地址: 518000 广东省深圳市坪山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种柔性拍板对齐装置,包括拍板杆、弹性拍板件、传感器;所述拍板杆上固定有多个弹性拍板件;弹性拍板件通过接触印制电路板反馈印制电路板的对齐状态,所述传感器根据弹性拍板件反馈的对齐状态发出控制信号,所述拍板杆根据传感器发出的控制信号移动。当产品放置在置物板上,所述拍板杆相互靠近,所述弹性拍板件接触印制电路板边缘并带动印制电路板移动至预定位置,所述弹性拍板件触发传感器发出控制信号控制所述拍板杆相互远离。本发明的柔性拍板对齐装置定位准确、废板率低、工作效率高、适用于多孔多缺口PCB。
搜索关键词: 一种 柔性 拍板 对齐 装置
【主权项】:
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