[发明专利]一种激光锡球焊接装置在审
| 申请号： | 202011114789.5 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112025020A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李萌萌;林军 | 申请（专利权）人： | 东莞市景望电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光锡球焊接装置。其包括：锡球存储装置，包括仓体，仓体设有容置空间和气槽，气槽连接有气体控制装置；容置空间的上方设有分球片，分球片与仓体连接且分球片设有N个穿孔；吸放球装置，包括接收部和控制部，接收部设有N个穿球孔，控制部设有N个控制孔，控制孔与穿球孔之间管道；控制部连接有吸放机构；焊接机构，包括底板，底板设有安装孔，安装孔连接有焊嘴，安装孔的上端设有透明片，底板设有激光发射装置，底板还设有连接孔，底板内设有连接槽。本发明通过设置锡球存储装置和吸放球装置，使得微小锡球可以依序排列；吸放球装置与焊接机构连接配合，锡球依序可控的进入焊嘴，实现精准化焊接，焊点和焊接间距小到几十个微米。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 球焊 装置 | ||
【主权项】：
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