[发明专利]用于功率半导体模块的双层散热结构有效
| 申请号： | 202011110769.0 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112349663B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 唐玉生;郭建文;毛先叶 | 申请（专利权）人： | 正海集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市中国(山东)自由*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于功率半导体模块的双层散热结构，本散热结构包括功率芯片、冷却板、第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，功率芯片通过第一焊锡层设于第一覆铜陶瓷基板顶层，第二覆铜陶瓷基板底层通过第二焊锡层设于冷却板表面，第一覆铜陶瓷基板与第二覆铜陶瓷基板之间通过第三焊锡层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板构成叠层阶梯结构，并且第一覆铜陶瓷基板面积小于第二覆铜陶瓷基板面积。本散热结构通过阶梯结构的双层散热，适应热量扩散路径，将热量均匀的传递到散热结构各层，提高载体的传热效率以及热循环疲劳寿命，降低功率模块封装制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 模块 双层 散热 结构 | ||
【主权项】：
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