[发明专利]SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统在审
| 申请号： | 202011105354.4 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112098432A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 薛伟峰;刘梦情;鄢浩 | 申请（专利权）人： | 苏州北斗星智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/892 | 分类号： | G01N21/892;B65B57/04 |
| 代理公司： | 南京品智知识产权代理事务所(普通合伙) 32310 | 代理人： | 奚晓宁;杨陈庆 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。包括机箱部分、AOI检测部分和工控机；所述的机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；所述的AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带。 | ||
| 搜索关键词： | smd 封装 高速 aoi 测试 设备 检测 系统 | ||
【主权项】：
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