[发明专利]一种全尺寸多簇柔性裂缝模拟装置有效

专利信息
申请号: 202011103400.7 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112196509B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 唐世茂;曲海;薛令;刘忠华;张硕 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: E21B43/26 分类号: E21B43/26;E21B49/00;G09B25/02
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 姚坤
地址: 401331 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种全尺寸多簇柔性裂缝模拟装置,包括若干并排设置的一号裂缝模拟板和二号裂缝模拟板,以及用于安装一号裂缝模拟板和二号裂缝模拟板的模拟架,模拟架包括两个基板,一号裂缝模拟板和二号裂缝模拟板均通过滑动机构与对应的基板连接,一号裂缝模拟板与二号裂缝模拟板间隔设置,一号裂缝模拟板与二号裂缝模拟板均为柔性板,相邻的一号裂缝模拟板内腔与二号裂缝模拟板内腔通过连接杆接通。采用本发明的一种全尺寸多簇柔性裂缝模拟装置,能够在实验过程中改变一条或多条裂缝形态模拟裂缝延伸方向改变对该裂缝支撑剂运移和邻近裂缝支撑剂运移的影响,提供更复杂、更贴近实际情形的试验条件,为施工现场制定储层多簇压裂方案提供指导。
搜索关键词: 一种 尺寸 柔性 裂缝 模拟 装置
【主权项】:
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