[发明专利]晶片及其制造方法在审
| 申请号： | 202011097998.3 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113322520A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 朴钟辉;沈钟珉;梁殷寿;李演湜;张炳圭;崔正宇;高上基;具甲烈;金政圭 | 申请（专利权）人： | SKC株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式涉及晶片及其制造方法。根据一实施例的晶片在25℃的温度下以0.1N/分钟的加荷速率施加的1N和18N的荷载下分别测定的根据动态机械分析的松弛模量(relaxation modulus)的差异可以为450GPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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