[发明专利]一种半导体封装装置用的供料机构有效
| 申请号： | 202011089673.0 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112222038B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 付丞;杨发军;王文波;徐庆锋;赵东方 | 申请（专利权）人： | 宁波丞达精机股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B15/04;B08B5/04;B01D46/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 戚秋鹏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装装置用的供料机构，具体涉及半导体加工技术领域，包括箱体，所述箱体顶端固定连接有进料斗，所述箱体一侧设有电机，所述箱体远离电机的一侧固定连接有出料管，所述箱体内部设有清理机构和收集机构，所述清理机构包括螺旋杆，所述螺旋杆底部设有隔板，所述隔板与箱体固定连接，所述隔板内部开设有通槽，所述通槽内部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与隔板通过轴承活动连接。本发明通过电机工作带动第一转轴转动，从而螺旋杆转动对隔板上的原料进行运输，同时带动刷毛对原料上的灰尘进行清理，扇叶转动产生吸力，清理效果好，提高半导体的质量，同时方便清理收集灰尘，降低工作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装置 供料 机构 | ||
【主权项】：
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