[发明专利]一种IGBT键合机料盘传送定位装置在审
| 申请号： | 202011086768.7 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112117228A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邱道权;袁磊;王凯锋 | 申请（专利权）人： | 合肥中恒微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L29/739 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT键合机料盘传送定位装置，包括安装架以及通过传送带沿着安装架活动的DBC料盘，所述安装架的底部滑动安装有定位机构，所述定位机构是由固定设置与安装架底板上的丝杆机构、固定安装于丝杆机构活动部上的伸缩机构、固定安装于伸缩机构上的限位组件，所述DBC料盘的侧面设置有与限位组件相匹配的缺口。该装置，通过传动带将DBC料盘在安装架内侧平移，输送到键合操作点时，通过滑动设置的定位机构，间隔性的对DBC料盘进行定位，从而保证DBC料盘上的DBC基板通过上方的键合机依次进行键合，省去和操作人员进行手动辅助定位的工作，放置精度更高，并且加快了生产加工效率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 键合机料盘 传送 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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