[发明专利]半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法有效
| 申请号： | 202011081864.2 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112363970B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李强;王大青 | 申请（专利权）人： | 合肥准时车间信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/163 | 分类号： | G06F15/163;H01L21/67;H04B1/04;H04B1/16 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开的属于通讯信息转换技术领域，具体为半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，该半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法的具体步骤如下：S1：设定复合处理器的安装环境：检测安装环境和线路接线问题，避免出现电路和系统不匹配的故障，在该环境下安装两个处理器；S2：在两个处理器上分别集成数据接口；S3：将接收和发送分布在两个处理器上；S4：将处理器内设定编码解码电路。将设备之间的输出数据和接收数据分流，使得数据单向流动，不容易出现故障，减轻处理器压力；通过统一的识别转换语言，使得设备之间能够得到统一，不容易出现识别错误的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 测试 设备 通讯 一种 中间 系统 设计 方法 | ||
【主权项】：
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