[发明专利]覆晶接合结构及其线路基板在审
| 申请号： | 202011077836.3 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN113133183A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 马宇珍;黄信豪;周文复;许国贤 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种覆晶接合结构及其线路基板。所述覆晶接合结构，其具有线路基板，该线路基板具有载板、多个内引脚、T型线路及虚设金属图案，所述内引脚、该T型线路及该虚设金属图案位于该载板的内接合区，该T型线路具有主线段、连接段及支线段，该连接段连接该主线段及该支线段，该主线段沿着横轴方向延伸，该支线段沿着纵轴方向延伸，该虚设金属图案位于该连接段及所述内引脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 线路 | ||
【主权项】：
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