[发明专利]基于级联锥形二模光纤结构的高灵敏温度传感器及测试装置有效

专利信息
申请号: 202011077059.2 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112254838B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 张祖兴;谢李沁 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G02B6/255
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈国强
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于级联锥形二模光纤结构的高灵敏温度传感器及测试装置,该传感器包括参考锥形二模光纤、传感锥形二模光纤;所述参考锥形二模光纤和传感锥形二模光纤包括锥形二模光纤,锥形二模光纤的两端各连接一个第一单模光纤,其中锥形二模光纤区域包括未拉锥区、过渡区和融锥区,参考锥形二模光纤和传感锥形二模光纤通过第二单模光纤连接;该传感器的输入端与宽带光源连接,输出端与光谱仪连接,传感器中的传感锥形二模光纤放置于温度控制器中,构成测试装置。本发明提出的基于级联锥形二模光纤结构的高灵敏温度传感器可用于精确地远程测量温度变化量,特别是在油井,煤矿等场合。
搜索关键词: 基于 级联 锥形 光纤 结构 灵敏 温度传感器 测试 装置
【主权项】:
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