[发明专利]基于FP激光器和金属阵列结构的传感芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011075860.3 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112275333A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 袁浚;王文杰;廖明乐 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;H01S3/00
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于FP激光器和金属阵列结构的传感芯片及其制备方法,属于光电子器件与传感技术领域。该芯片的制备,首先是在FP激光器的出光端面生长一层介质隔离层,再在该介质隔离层端面采用聚焦离子束等微纳加工技术,制作出可用于生物传感的金属阵列结构,最后通过微流控技术将PDMS制作微流通道与芯片集成,实现芯片的传感封装,以进行传感检测;该结构中,金属阵列结构表面的折射率变化影响FP激光器出射波长的强度,将待测样品通入微流通道,测试出射光强度的变化即可对待测样品进行传感。本发明通过激光器与探测器集成,传感敏感单元及传感光学部件的高度集成,达到了传感设备微型化。
搜索关键词: 基于 fp 激光器 金属 阵列 结构 传感 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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