[发明专利]一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法在审
| 申请号： | 202011072604.9 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112141411A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 米辉;王海名;王建文 | 申请（专利权）人： | 上海技垚科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65H37/04 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法，涉及半导体封装测试技术领域。本发明包括位置可移动的悬臂贴膜主支架、安装于悬臂贴膜主支架一侧部的左导引轮、载膜筒、膜将耗尽检测传感器、离型层回卷筒、拉放膜啮合力施力气缸、拉放膜啮合滚轮模组、膜与离型层分离位置控制光纤、上托膜板、离子风扇、中导引轮、下托膜板、右导引轮、直线切断刀、膜端面吸附杆、贴膜滚轮、托膜风管。本发明可实现无张力贴膜，不会造成薄软的引线框架由于膜纸张力产生翘曲；装置中拉送膜啮合滚轮组夹持的是离型层，不是夹持的膜纸，不会造成膜纸胶层损伤；本发明采用双工作台贴膜，使得工作效率可达到300片/小时以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 张力 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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