[发明专利]一种银器的对流焊接工艺在审
| 申请号： | 202011070724.5 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112122891A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李文彬 | 申请（专利权）人： | 李文彬 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 北京共腾智慧专利代理事务所(普通合伙) 11608 | 代理人： | 白海佳 |
| 地址： | 671500 云南省大理白族自*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银器的对流焊接工艺，包括以下加工步骤：S110、原材料熔炼，称取银料加热并熔化，倒入银槽内成型；S120、银料锻打，将银槽内成型的银料在未冷却状态下锻打，形成成型的银片；S130、下料，根据目标银壶式样剪出原材；S140、研磨定型；S150、对流焊接；S160、打磨修整。有益效果在于：通过采用对流焊接技术，突破了传统手工一体壶需要“一张打”的限制，使得壶身造型更加多变，且壶嘴与壶身通过对流焊接固定，整体性好的同时，壶身的密封性更好，且表面光泽更好；加工过程不使用任何辅助剂和焊药，手工一体壶的加工纯度高；银制品行业使用此技艺能提高银质量和银含量的同时可再次捶揲锻打，银离子密度更高韧性更好，效果更美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银器 对流 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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