[发明专利]一种芯片加工用贴装机在审
| 申请号： | 202011069297.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112118686A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 周晓靖 | 申请（专利权）人： | 周晓靖 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：装载吸头、固定架板、三轴驱动台、机体、控制箱，装载吸头垂直安设在固定架板的顶部，三轴驱动台通过螺栓固定在机体的上表面，固定架板安设在三轴驱动台的底部，且二者相互平行，机体内部电路通过导线与控制箱相连接；有益效果：本发明通过限流板与吸附杆配合，在小气流的状态下对芯片进行吸附，使得定位的时候对芯片上表面能够快速进行水平移位，校正的时候更加稳定，大气流的状态下限流板将吸附杆抬起在定位套的作用下完成锁定，避免定位后在移动的时候产生位移，提高芯片安装的精度，避免芯片错位造成的信号干扰的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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