[发明专利]用于埋线线路板制作中的一种封边工艺

摘要

本发明公开了用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定；将干膜贴附在载体铜箔两侧，在干膜上制作待蚀刻图形；用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉；将干膜取下，在载体铜箔上贴附新的干膜，并在新干膜上制作待镀图形；对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；在压合之后的载体铜箔两侧贴附干膜并在干膜上制作待蚀刻图形，制作表层电路；将压合的载体铜箔拆分，后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。本发明通压合时树脂层包裹载体与铜箔进行封边，有降低压合后载体与铜箔分层风险的优点。