[发明专利]一种CBGA器件的可焊性试验制样方法在审
| 申请号： | 202011059961.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112378716A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 魏少伟;徐达;张魁;崔玉兴;常青松;刘晓红;张延青;刘凡;张晓荷;宋银矿;焦晓泽;张晴;王盼盼;赵佳欢;刘志芳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/44 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，属于表面贴装技术领域，包括以下步骤：在CBGA器件的各个锡球的顶部均匀施加锡膏；将施加了锡膏的CBGA器件的锡球朝上进行加热至锡膏熔化；在熔化的锡膏静置冷却后对CBGA器件进行气相清洗，获得试验样品。本发明提供的一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，操作简单，锡膏施加效率高，且在CBGA器件的各个锡球上施加的锡膏均匀性好，能够根据获得的试验样品方便准确的判断CBGA器件的可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cbga 器件 可焊性 试验 方法 | ||
【主权项】：
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