[发明专利]用于集成电路的背侧集成电压调节器在审
| 申请号： | 202011056882.5 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185919A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 金楠勋;权云成;甘后乐;沈柔政;米哈伊尔·波波维奇;特克久·康 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于集成电路的背侧集成电压调节器。该技术涉及集成电路(IC)封装。IC封装可以包括封装基板、IC裸片和集成电压调节器裸片。IC裸片可以包括金属层和硅层。金属层可以连接到封装基板。集成电压调节器裸片可以邻近于硅层定位，并且经由一个或多个穿模通孔(TMV)或穿电介质通孔(TDV)连接到封装基板。IC裸片可以是专用集成电路(ASIC)裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 集成 电压 调节器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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