[发明专利]一种输送机构及切割装置在审
| 申请号： | 202011056075.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112223425A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张凤磊 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/16 | 分类号： | B26F3/16;B26D7/06;B26D7/01 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201703 上海市青浦区赵巷*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种输送机构及切割装置。所述输送机构包括基座、直线驱动源及运动组件，其中，基座上设置有沿水平面内一预设方向延伸的凹槽，运动组件部分容纳于凹槽内，运动组件用于承载待加工工件；直线驱动源设置在基座上，直线驱动源能驱动运动组件沿预设方向移动，直线驱动源对运动组件的驱动力和运动组件的重心在水平面内共面。本发明的输送机构，能够降低运动组件在X向的偏摆幅度，进而降低运动组件与基座之间的磨损，降低运动组件和直线驱动源之间的磨损，从而使输送机构工作稳定、使用寿命高。本发明的切割装置设置上述的输送机构，使用寿命高，工件输送稳定，工件切割的尺寸精度高且切割面质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 输送 机构 切割 装置 | ||
【主权项】：
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