[发明专利]一种铜腔基底的离心滚抛机械预抛光方法有效
| 申请号： | 202011054679.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112238392B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨馥羽;张沛;李中泉;戴劲 | 申请（专利权）人： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | B24B31/03 | 分类号： | B24B31/03;C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 司立彬 |
| 地址： | 100049 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜腔基底的离心滚抛机械预抛光方法，其步骤包括：1)选用刚玉斜三角作为磨料，将其与稀释的研磨液混合后倒入铜腔内，采用离心滚抛方法对铜腔基底进行第一次滚抛40～50小时；2)选用树脂圆锥作为磨料，将其与稀释的研磨液混合后倒入铜腔内，对铜腔基底进行第二次滚抛25～30小时；3)选用子弹头型树脂作为磨料，将其与稀释的研磨液混合后倒入铜腔内，对铜腔基底进行第三次滚抛25～30小时；4)选用玉米芯作为磨料，将其与金属抛光膏混合后倒入铜腔内，对铜腔基底进行第四次滚抛；每次所选磨料体积占铜腔总容量的占比为38～42％，金属抛光膏用量为金属抛光膏体积占玉米芯体积的1％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基底 离心 机械 抛光 方法 | ||
【主权项】：
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