[发明专利]一种控湿式集成电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202011051723.6 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112654151A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 胡成功 | 申请（专利权）人： | 安徽明洋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 234300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控湿式集成电路板的制备方法，属于集成电路技术领域，本发明可以通过在环氧树脂模塑化合物与印刷电路板之间的界面填充防水胶，对外界湿气进行有效阻挡，并预埋嵌入创新性的控湿棒，即使出现湿气入侵的现象，控湿棒上的集水球可以对防水胶内的湿气进行引流聚集，然后通过输水管输送至排气套处，通过水解填充物与水分的接触触发分解反应，并配合引裂杆将分解动作始终引导至尾部，尾部的水解填充物开始分解出大量气体，并开始充斥靠近环氧树脂模塑化合物与印刷电路板的位置，然后生成的气体反向将存在于防水胶内的湿气排出，从而保证内部的干燥性并对孔隙结构进行填充改良，有效保护集成电路板的工作稳定性，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控湿式 集成 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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