[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202011050857.6 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112582303A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 松下淳 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;阎文君 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，其能够降低蚀刻量的面内分布，而且能够提高蚀刻处理后的基板的清洁度。实施方式所涉及的基板处理装置具备：旋转保持部，使保持着的基板可旋转；第1处理液供给部，能够向进行旋转的所述基板的面的中心区域供给第1液；第2处理液供给部，能够向进行旋转的所述基板的面的中心区域供给第2液；及控制体，设置在被所述旋转保持部所保持的所述基板的外侧，能够在上面接近所述基板的所述处理液被供给的面而排列的第1位置与离开所述第1位置的第2位置之间移动，具有沿着基板的周缘的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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