[发明专利]一种减少LED驱动芯片管脚的结构在审

专利信息
申请号: 202011048652.4 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112074052A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 林超 申请(专利权)人: 海芯科技(厦门)有限公司
主分类号: H05B47/10 分类号: H05B47/10;H05B47/165
代理公司: 广州科沃园专利代理有限公司 44416 代理人: 刘康平
地址: 361008 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种减少LED驱动芯片管脚的结构,包括串行接口模块、显示存储模块、LED驱动器模块、时基发生器模块;所述串行接口模块电性连接显示存储模块、LED驱动器模块,所述显示存储模块电性连接LED驱动器模块,串行接口模块主要用于与外部单片机连接进行通信的通道;更新显示存储模块的值、控制LED驱动器模块和控制时基发生器模块的工作状态;所述LED驱动器模块包含于芯片内;所述串行接口模块、显示存储模块、LED驱动器模块、时基发生器模块与外部单片机之间采用单线通信来减少芯片管脚。本发明在采用单面PCB板走线和驱动128个LED的前提下,采用本发明设计的LED驱动芯片的管脚数为16,相比TM1640的28个管脚,减少了约40%的管脚数,从而芯片封装从SOP28变成SOP16。
搜索关键词: 一种 减少 led 驱动 芯片 管脚 结构
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