[发明专利]一种晶硅异质结太阳能电池MBB主栅焊接点印刷方法在审
申请号: | 202011045781.8 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112117335A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 王铭;易治凯;郭小勇;凌俊;汪涛;张超雄 | 申请(专利权)人: | 江苏爱康能源研究院有限公司;浙江爱康光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18;B41M1/12 |
代理公司: | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人: | 张晓斐 |
地址: | 215600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及的一种晶硅异质结太阳能电池MBB主栅焊接点印刷方法,利用了两种不同浆料的性能,焊接点第一层印刷的浆料为高拉力浆料,能够有效的提高浆料与电池片之间的结合力,确保拉力正常,第二层印刷的浆料覆盖在第一层印刷的浆料上面,降低焊接点的电阻率,提高载流子的收集能力,提高短路电流,以此提升电池片的转换效率,正面及背面银浆印刷均采用此种方式。本发明保证焊接点与硅片接触部分的浆料保持不变的情况下,再覆盖一层高效率的浆料提高载流子的收集效果,确保拉力无异常的情况下,提高了电池片的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶硅异质结 太阳能电池 mbb 焊接 印刷 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的