[发明专利]一种CCGA器件的视觉对位植柱装置及方法有效
| 申请号： | 202011045075.3 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112164670B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 南旭惊;刘晓艳;陈雷达;刘建军;薛宇航 | 申请（专利权）人： | 珠海天成先进半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种CCGA器件的视觉对位植柱装置及方法，包括底座、焊柱承载板和双光学对准系统；焊柱承载板上加工有固定焊柱的通孔阵列，在焊柱承载板的空白区域内设有若干个焊柱承载板对位参考点；若干个焊柱承载板对位参考点在焊柱承载板上沿通孔阵列的边缘设置；底座上加工设置有焊柱承载板容纳凹腔，在焊柱承载板容纳凹腔内设有待植柱器件定位凹腔，且在待植柱器件定位凹腔的边缘对应焊柱承载板对位参考点的位置处分别设有底座对位参考点；通孔阵列的位置与放置在待植柱器件定位凹腔内的待植柱器件对应设置；焊柱承载板的形状与焊柱承载板容纳凹腔对应设置；加工要求较低，操作方便，可实现高精度、低损伤的植柱工艺，提高了CCGA器件的成品率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 器件 视觉 对位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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