[发明专利]微机电传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202011044408.0 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112327002A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 季锋;闻永祥;刘琛;贺锦 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰集昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125;B81B5/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;马陆娟 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电传感器及其制造方法，微机电传感器包括：埋层，包括多个第一增高区域；位于埋层上的多个检测电极和多个布线电极，多个检测电极分别覆盖多个第一增高区域；位于多个检测电极和多个布线电极上方的扭摆臂，扭摆臂、多个检测电极和多个布线电极互不接触；位于扭摆臂上方的扭摆和多个可动扭摆块，多个可动扭摆块通过扭摆臂与扭摆连接，多个可动扭摆块和扭摆臂形成可动结构；位于扭摆臂上方的多个固定电极；位于埋层上支撑壁，位于支撑壁上的保护壁，支撑壁和保护壁围成空腔，可动结构、扭摆、多个检测电极、多个布线电极和多个固定电极位于空腔中。本发明实施例提高了微机电传感器的灵敏度，改善了可动结构在冲击下断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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