[发明专利]具有双面选择性电磁屏蔽封装的SIP结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011042914.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112259528A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 周小磊;刘鹏;康文彬 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有双面选择性电磁屏蔽封装的SIP结构及其制备方法，该SIP结构包括：一基板，具有一第一组装平面和一第二组装平面；多个芯片模块，包括一第一芯片模块、一第二芯片模块和一第三芯片模块，其中第一组装平面上设置至少一第一芯片模块和至少一第二芯片模块，第二组装平面上设置至少一第三芯片模块；一塑封层，覆盖于第一芯片模块、第二芯片模块和第三芯片模块；一屏蔽层，设置于第一芯片模块和第三芯片模块上的塑封层的外表面以及所述基板的两侧面；一屏蔽隔离件，屏蔽隔离件的一端抵接基板，另一端抵接屏蔽层；其中，相邻的第一芯片模块和第二芯片模块之间的塑封层上具有一沟槽，屏蔽隔离件填充于沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双面 选择性 电磁 屏蔽 封装 sip 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立讯电子科技（昆山）有限公司，未经立讯电子科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011042914.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弹簧线送线机构
- 下一篇：机载雷达高度表辐射功率控制方法
