[发明专利]一种封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202011042495.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112435969A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 周云;曾昭孔;郭瑞亮 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种封装方法及封装结构，其中封装方法包括：提供封装结构，所述封装结构包括至少一个芯片和包裹所述芯片侧面的塑封体；至少在所述芯片的背面沉积导热金属层；在所述导热金属层上设置散热件，所述散热件与所述导热金属层热传导连接。其通过在至少在芯片背面形成导热金属层的方法从而提高芯片的散热效率，并且可以解决导热金属层与塑封体之间连接不牢分离的技术问题，从而提高了封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州通富超威半导体有限公司，未经苏州通富超威半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011042495.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种油梨叶绿茶的加工方法
- 下一篇：一种用于海绵城市的水处理系统
