[发明专利]转移结构及其制作方法、芯片转移方法、显示面板及装置

摘要

本发明涉及一种转移结构及其制作方法、芯片转移方法、显示面板及装置。该转移结构包括载板主体；容置槽，开设在所述载板主体的一侧；尖刺部，设置于所述容置槽的内部；以及隔离层，将解粘剂封于容置槽内的隔离层。在进行芯片转移时，芯片粘附于隔离层上，向载板主体的方向活动的过程中，尖刺部戳破隔离层，并使解粘剂通过隔离层被戳破的破口与芯片的粘接材料接触以实现解粘。通过降低芯片与转移结构之间的粘接力，使得芯片更容易被拾取，从而在一些实施过程中达到提高芯片转移成功率的效果。