[发明专利]一种提升气密性软钎焊效果的结构及其焊接工艺有效
| 申请号： | 202011039158.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112404786B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 赵鸣霄;王辉;李文;刘道林;叶永贵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K1/00;B23K1/012 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升气密性软钎焊效果的结构及其焊接工艺，所述结构包括：带有凸台的围框和基板；所述基板包括基材，以及设置在基材上的焊盘和阻焊层；所述阻焊层围绕在焊盘周围，形成焊接区；所述围框通过将凸台放置于焊接区中，与基板之间形成焊料熔化填充区。本发明因围框上带有凸台，凸台两边的焊料熔化填充区中，焊料连接界面的两端有较大空间用于助焊剂排出，因此可以在连接界面形成低空洞的结构，低空洞率可以降低气密性失效概率，同时提升连接强度。通过实验，相比采用同样的焊盘，宽度为0.6mm的无凸台围框，采用完全相同的焊接工艺焊接后，焊接面空洞率降低50％，焊后剪切强度提升2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 气密性 钎焊 效果 结构 及其 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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