[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202011038520.3 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113257775A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 谢孟伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开关于一种半导体设备封装，包含发射设备和第一构建电路。所述发射设备界定所述发射设备中的空腔。所述第一构建电路安置在所述发射设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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