[发明专利]基于单晶硅片的可调式磨削装置及用于单晶硅片的磨削加工方法在审
| 申请号： | 202011036777.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112222989A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 冯帆;胡碧波;代冰;黄德智;周霖;王洪武 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B49/04;B24B41/04;B24B41/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于单晶硅片的可调式磨削装置及单晶硅片的磨削加工方法，适用于精磨加工或常规磨削加工后经检测硅片面型不达标的小批次再加工。在磨削加工中，根据位移传感器可视化曲线、硅片面型参数的在线测量结果，传递信号至装置内部位移传感器嵌入式驱动装置及各可调式支撑轴的液压式方向控制回路，通过控制信号使加工中发生倾斜的磨削盘水平、使各支撑轴独立并精确地调节磨削面型的凸凹度δ和饱满度ε，确保加工后的硅片具有高竞争力的质量和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 单晶硅 调式 磨削 装置 用于 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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