[发明专利]液体喷出装置、驱动电路及电路基板有效

专利信息
申请号: 202011031791.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112571955B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 野泽大 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J2/045
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 纪秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够使安装驱动信号输出电路的电路基板小型化的液体喷出装置、驱动电路及电路基板。液体喷出装置具备:打印头,通过驱动元件的驱动喷出液体;第一电路基板,与打印头电连接;第二电路基板,与第一电路基板电连接;以及第一固定部,将所述第二电路基板固定于第一电路基板,第一电路基板具有:连接端子,与打印头电连接;以及第一基板,设置有连接端子,第二电路基板具有:第一驱动信号输出电路,输出驱动驱动元件的第一驱动信号;输入端子,向第一信号输出电路输入为第一驱动信号的基础的第一原始驱动信号;以及第二基板,设置有第一驱动信号输出电路和所述输入端子,第一固定部兼作向第一电路基板输出第一驱动信号的第一输出端子。
搜索关键词: 液体 喷出 装置 驱动 电路 路基
【主权项】:
暂无信息
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