[发明专利]一种半导体激光器合束设备在审
| 申请号： | 202011029278.3 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112038889A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 马鞍山斯博尔机械技术服务有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/042;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243001 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器合束设备，属于激光技术设备领域，包括合束盒，所述合束盒的内部左侧下端固定安装有激光发射组件，所述合束盒的内部左侧上端固定安装有激光折射组件，所述合束盒的内部位于激光发射组件的右侧固定安装有蓄电池，所述激光发射组件通过导线与蓄电池电性连接，所述合束盒的内部右侧上端位于激光折射组件右侧的位置固定安装有合束光筒。设置激光发射组件、激光折射组件，激光发射组件将激光发射出去，激光在激光折射组件的作用下产生折射，折射后的激光进入合束光筒的内部，在校准透镜的作用下进行校准合束，经过校准的激光进入合束激光发射头内，在合束透镜的作用下进行最后的合束工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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