[发明专利]用于晶圆测试的探针台在审

专利信息
申请号: 202011024180.9 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112255528A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 邬刚;凌云 申请(专利权)人: 杭州加速科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京市君合律师事务所 11517 代理人: 王再芊;毕长生
地址: 311121 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于晶圆测试的探针台。该探针台(1)包括基础平台(10)和位于基础平台上的测试治具(11)。测试治具(11)包括测试座(2)和压力盖(4)。测试座中设有探针,用于与待测晶圆晶粒的焊盘电接触。压力盖(4)用于将待测晶圆晶粒固定在测试座(2)中。本发明的探针台结构简单、生产成本低,有利于降低晶圆测试的成本。
搜索关键词: 用于 测试 探针
【主权项】:
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