[发明专利]一种电路基板上料装置及其方法在审
| 申请号： | 202011023877.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112153821A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 朱雷;杜长坤 | 申请（专利权）人： | 朱雷 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325699 浙江省温州市乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于电路基板自动生产技术领域，一种电路基板上料装置，包括电路基板底板、电路基板滑轨、电路基板上料支架、电路基板移动气缸、驱动组件、第一电路基板上料组件、第二电路基板上料组件和电路基板转移组件；电路基板上料支架通过电路基板滑轨设置在电路基板底板上，电路基板移动气缸设置在机架上；驱动组件设置在电路基板上料支架的中部，驱动组件用于驱动第一电路基板上料组件和第二电路基板上料组件动作；电路基板转移组件用于将电路基板进行转移。本专利的优点是节省电路基板上料时间，提升上料效率，提升铜膜输送的稳定性和精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板上料 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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